我們先來回顧2015年電容約165億美金的大盤子中，每一種電容各自的占比。其中，大師兄MLCC約47% , 二師兄鋁電解電容約25%，三師兄薄膜電容約13% 。老幺鉭電容大概9%左右。
    今天我們來聊聊他們之間彼消此漲的互搏 。MLCC這幾年發(fā)展勢頭一直很不錯(cuò)，由于手機(jī)平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品走向超薄化，便攜化。加之其4G天線不斷復(fù)雜多頻段化，而MLCC剛好又抓住了這個(gè)風(fēng)口，尺寸不斷從主流的0402到0201，再到01005甚至再到幾倍放大鏡才看得清楚得008004尺寸，帶動MLCC在整個(gè)電容家族中的占比從早些年的40%不斷高歌猛進(jìn)，以至于目前快要接近電容的半壁江山了。
    反觀鋁電解電容，其歷史最為悠久，但由于大部分都帶腳，安裝不方便，需要做Design-in承認(rèn)測試，加之液態(tài)鋁還有漏液以及高溫下壽命短等缺點(diǎn)，所以其占比不斷由早些年的30%以上滑落至目前的25%上下穩(wěn)定下來了。 當(dāng)然鋁電解有他的自身優(yōu)勢，其容值區(qū)別輕松覆蓋1000UF -1F。而MLCC以目前的技術(shù)水平，想達(dá)到這個(gè)容值區(qū)別，幾乎不可能。
    鉭電容則受MLCC沖擊最為明顯，尤其是在手機(jī)等領(lǐng)域，MLCC小尺寸高容不斷搶占鉭電容的份額，加之普通鉭燃燒爆炸風(fēng)險(xiǎn)讓人心驚膽戰(zhàn)（polymer鉭雖不燃燒，但價(jià)格又較貴）其占比從巔峰時(shí)的18%不斷滑落至9%，甚至還有進(jìn)一步萎縮的趨勢。
    每一種電容為著自己的盤子不被別人吃掉，也在不斷進(jìn)行著技術(shù)革命。風(fēng)口終于來了，鋁電解的世界，最近刮起來一種新的風(fēng)口：MLPC ( multilayer polymer Capacitor )，各個(gè)廠家不斷研發(fā)投產(chǎn)這種疊層式固態(tài)鋁電解，其外觀通常為黑色，與黑色鉭電容幾乎一模一樣，MLPC在額定電壓范圍內(nèi)，無需降壓使用，具有極低的等效串聯(lián)電阻（ESR），降低紋波電壓能力強(qiáng)，允許通過更大紋波電流。
    此外，MLPC在高頻下，阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性，在頻率變化情況下，電容量非常穩(wěn)定。體積小、 性能好、寬溫、長壽命、高可靠性和高環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，是傳統(tǒng)液體鋁電解電容器的更新?lián)Q代產(chǎn)品， 適用于電子產(chǎn)品小型化、高頻化、高速化、高可靠、高環(huán)保的發(fā)展趨勢和表面貼裝技術(shù)（SMT）。特別適合用于以下幾類市場 ：
1.電腦（筆記本、服務(wù)器、主板、復(fù)合機(jī)等）
2.數(shù)字AV設(shè)備（液晶電視機(jī)、游戲機(jī)、機(jī)頂盒等）
3.通信（基站、路由器等）
(來源：中國電子網(wǎng))