3月26日，風華高科發(fā)布2018年年度報告，公司實現(xiàn)營收總額45.8億元，同比增長36.51%；實現(xiàn)利潤總額12.24億元，同比增長293.56%；歸屬上市公司股東的凈利潤10.17億元，同比增長312.06%；基本每股收益1.14元。利潤分配方面，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元(含稅)。
    風華高科表示，2018年，全球電子元器件市場受益于行業(yè)產(chǎn)能結構調(diào)整、終端新應用市場需求增長，1至3季度供需持續(xù)緊張，產(chǎn)品價格尤其MLCC和片式電阻器價格漲聲不斷。受智能手機等消費性電子終端需求降溫以及中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，4季度市場回歸理性，價格回落。
    查閱年報發(fā)現(xiàn)，風華高科MLCC和片式電阻器2018年營收及毛利大幅提升。片式電容器營收達17.04億元，同比增長107.17%，占營業(yè)收入比重37.22%；毛利率達65.14%，同比增長40.37%。片式電阻器營收10.57億元，同比增長59.24%，占營業(yè)收入比重23.08%，毛利率達39.46%，同比增長15.13%。
    另外，報告期內(nèi)，風華高科2014年募投項目全面完工，新增產(chǎn)能逐步釋放；啟動實施新增月產(chǎn)56億只MLCC技改擴產(chǎn)項目。半導體測試封裝由虧損轉(zhuǎn)為實現(xiàn)利潤總額1,255.86萬元，同比增長200.63%；軟磁鐵氧體大幅減虧近1,000萬元，部分小眾產(chǎn)品盈利能力進一步增強。
    值得注意的是，由于合并奈電科技產(chǎn)生的商譽計提減值以及補提應收壞賬、存貨跌價準備，風華高科2018年資產(chǎn)減值達1.94億元，占利潤總額比例達15.85%。（來源：芯頭條）